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  • 今日芯闻
  • 2022年9月28日07时

    苹果、英伟达:不准涨价!

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    2022/9/28周三

    3342字浏览3分钟








    芯闻头条

    1、继苹果之后,英伟达也意图拒绝台积电明年涨价方案


    台湾经济日报9月27日报道,半导体市况已反转,对于供应链陆续造成影响,台积电与大客户陷入价格拉锯战。此前业界传出台积电将于明年涨价,幅度依照制程不同,约在6-9%左右,但后来传出有所协商修正,涨幅从3%起跳,成熟制程涨幅上看6%。


    但近期市场传闻指出,台积电明年涨价的方案遭到其最大客户苹果拒绝,且台积电另一大客户英伟达也意图跟随苹果拒绝代工涨价。业内预估,身为台积电第三大客户的联发科也有望得到“豁免涨价”待遇。但对于前述客户相关价格消息,台积电回应不予置评。


    图源:台湾经济日报


    对此,摩根大通认为,若今年Q4终端需求持续疲软,台积电可能对大客户撤回涨价方案,印证这一传闻。摩根士丹利更示警,作为占台积电营收超过25%的最大客户,如果苹果明年新iPhone搭载的A系列处理器未全数导入台积电3纳米制程,明年台积电3纳米产能利用率恐仅五成。


    2、ASML首席技术官:明年将向客户交付首台High-NA EUV光刻机,当前光刻技术或走到尽头


    Bits & Chips 9月27日报道,ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示,目前公司正有序推行其路线图,在EUV之后是High-NA EUV技术。ASML正在准备向客户交付首台High-NA EUV光刻机,大概会在明年某个时间点完成。


    据悉,High-NA EUV光刻机会比现有的EUV光刻机更为耗电,从1.5兆瓦增加到2兆瓦。主要原因是因为光源,High-NA使用了相同的光源需要额外0.5兆瓦,ASML还使用水冷铜线为其供电。


    图源:Bits & Chips


    对于High-NA EUV技术之后的技术方案,ASML正在研究降低波长,但其怀疑Hyper-NA将是最后一个NA,可能是接下来半导体光刻技术发展出现问题的地方,其制造和使用成本都高得惊人,且不一定能真正投入生产,当前半导体光刻技术之路或已走到尽头。


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    Fabless/IDM

    3、英特尔CEO:摩尔定律未来十年依然有效


    新浪科技9月28日报道,在2022英特尔on技术创新峰会上,英特尔CEO基辛格指出,结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。


    基辛格还透露,英特尔制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用(PDK也就是工艺设计工具包),测试芯片正在设计中,将于年底流片。


    4、英特尔推出多款产品,将开创系统级代工业务


    路透社9月27日报道,在2022英特尔on技术创新峰会上,英特尔宣布将推出第13代英特尔酷睿处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。


    图源:凤凰网科技


    英特尔表示,计划扩大英特尔开发者云(Developer Cloud),使客户能够在新芯片上市前进行试用,该公司希望此举能吸引更多应用开发者使用其处理器。并披露了数据中心GPU产品线的重要里程碑,并介绍了面向游戏玩家的第一代英特尔锐炫显卡家族的定价和上市时间


    此外,英特尔方面称将开创系统级代工业务,这一业务模式包括晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。同时,英特尔实现了可插拔式光电共封装的技术进展。据介绍,英特尔设计了一种坚固、高良率、玻璃材质的解决方案,以降低芯片光互连昂贵的成本,并通过可插拔的连接器简化制造过程。





    材料/设备

    5、SEMI:全球半导体设备市场今年将同比增14.7%


    The Elec 9月27日报道,SEMI韩国CEO Cho Hyundai在“SEMI Member Day 2022”活动中表示,今年全球半导体设备市场预计将同比增长14.7%,达到1175亿美元,明年将达到1208亿美元,增长2.8%。预计今年将首次超过1000亿美元。内存半导体DRAM和NAND领域的设备投资今年也将增长7-8%,但预计明年将分别出现-8%和-2%的负增长。





    制造/封测

    6、日月光与高通等合作,应用5G毫米波建造智能工厂


    台湾经济日报9月28日报道,封测大厂日月光今日宣布,携手高通、资策会、亚太电信、DEVCORE、台湾成功大学智慧制造研究中心等,开发整合5G与AI的解决方案,导入日月光实际上线应用,打造5G mmWave NR-DC SA智能工厂。


    日月光表示,该计划已于8月下旬启动,计划中将采用高通开发的Snapdragon X65 5G数据机射频系统与最新的5G mmWave NR-DC SA通讯技术,相较现行主流应用的5G NSA技术,可大幅降低通讯延迟,大幅突破5G上行传输瓶颈,满足半导体高端制造制程所需的可扩展性,有效加速智能制造进程及应用。


    7、消息称IC设计公司对明年Q1需求前景保持谨慎


    台湾电子时报9月28日报道,业内消息人士称,由于下游消费电子客户库存调整时间比预期长,IC设计公司对2023年上半年的需求前景持保守态度,无晶圆厂公司已放慢了今年剩余时间的订单步伐。此外,二三线代工厂已开始为追加订单提供价格折扣,但目前仍难以达成新交易。





    行业动向

    8、美国副总统将会见富士通和东京电子等日本半导体企业高管


    美联社9月27日报道,美国白宫一位官员指出,美国副总统哈里斯将会见日本半导体行业企业高管。据报道,参会者将包括东京电子、尼康、爱德万测试、日立高新、Lasertec、Sanken Electronics、昭和电工、丰田合成、富士通和美光高管等13家公司的高管


    图源:美联社


    据悉,会面将讨论美国芯片法案,预计哈里斯还将宣传这些公司将制造中心从依赖单一的低成本国家撤离。哈里斯定于9月25日至29日访问日本和韩国。美国白宫表示,哈里斯将在东京和首尔出席一系列活动,会见两国高级政府官员及民间团体代表。


    9、三星推出17英寸的“可滑动”电脑屏幕


    科创板日报9月28日报道,三星集团旗下的三星显示器公司今日推出了一款17英寸的“可滑动”电脑屏幕,该显示器可以水平滑动的方式从最小的13英寸展开到17英寸。三星表示,它计划将PC和平板电脑中的滑动屏幕品牌命名为Slidable Flex。不过,该款显示器仍为原型机,暂未透露它何时会出现在实际产品中。


    10、IDC:DRAM和NAND的价格将继续以每年10-20%的速度下跌


    The Elec 9月28日报道,IDC 韩国副总裁Kim Su-gyeom在日前举办的SEMI Member Day 2022活动中表示,预计明年DRAM和NAND市场都将出现需求复苏,DRAM需求增速由此前的17%下调至10%,NAND需求增速由此前的30%下调至19%。预计明年需求曲线将出现一次反弹,然后逐步下降。他进一步补充,DRAM和NAND的价格将继续以每年10-20%的速度下跌。


    11、由于需求下滑,苹果放弃了提高iPhone产量的计划


    彭博社9月27日报道,知情人士透露,由于预期中的需求大幅增长未能实现,苹果将取消今年的新款iPhone增产计划。消息称,苹果已告知供应商,取消在今年下半年将iPhone 14系列的组装量增加多达600万部的计划。


    图源:路透社


    据悉,苹果计划在下半年生产9000万部手机,与去年的水平大致相当。知情人士补充说,iPhone 14 Pro机型的需求强于入门级机型,至少有一家供应商正在将产能从入门级机型转向高端机型。苹果对此不予置评。


    12、IC Insights:预计到2026年车用IC占半导体产值约一成


    调研机构IC Insights 9月28日发布报告指出,随着车厂加速导入新型传感器、控制芯片,以及电动车采用功率组件等,车用IC市场规模迅速提升。从1998年占整体半导体市场比重约4.7%,去年提升至7.4%,预期今年将进一步增长至8.5%,预计到2026年,车用IC占半导体产值约一成。





    5G/IOT/AI

    13、欧盟拟发布新规则草案,涉及无人机、机器人等AI产品相关诉讼


    路透社9月27日报道,欧盟委员会拟在周三公布AI责任指令草案,帮助个人和公司在遭受无人机、机器人等AI产品伤害(包括生命、健康或财产伤害),或招聘中受到AI歧视时,厘清相关责任,更容易提起诉讼要求赔偿。


    据悉,该草案旨在通过引入“因果关系推定”,减轻受害者举证责任,受害者只需在诉讼中证明,制造商未能遵守某些要求导致伤害,并与人工智能技术联系起来。根据“获取证据的权利”,受害者可以要求法院命令公司和供应商提供有关高风险人工智能系统的信息,以便他们能够识别责任人并找出问题所在。


    14、全国31个省区市均开通广电5G网络服务


    财联社9月27日报道,从中国广播电视网络集团有限公司获悉,27日,中国广电在西藏、青海启动5G网络服务。此前已有29个省区市启动广电5G网络服务。至此,全国31个省区市均开通广电5G网络服务。


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    股市芯情

    15、中美半导体股市概况



    海通半导体(BI801081)指数



    海通半导体(BI801081)指数今日(9月28日)收盘指数为5008.88,跌幅为3.74%,总成交额达207.07亿。其中上涨1家,平盘1家,下跌112家。


    图片来源:海通e海通财


    半导体最大涨幅TOP1

    图片来源:海通e海通财


    半导体最大跌幅TOP5

    图片来源:海通e海通财




    美股半导体指数ETF(SOXX.US)



    腾讯自选股数据显示,9月27日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为330.02美元,涨幅为0.93%,总成交量达99.25万股。


    图片来源:腾讯自选股


    资料来源于台湾经济日报、Bits & Chips、新浪科技、路透社、科创板日报、The Elec、台湾电子时报、美联社、彭博社、IC Insights、财联社、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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