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  • 2022年9月23日12时

    瓜分2800亿美元补贴,美国成立「芯片法案」办公室!这位华人出任研发主任



    新智元报道

    编辑:好困 David
    【新智元导读】白宫新成立「芯片法案」办公室,专门指导如何分蛋糕。在技术上,决定批钱不批钱的,是一位华人。|2022 IEEE北京国际女工程师领导力峰会重磅来袭,点击预约


    美国2800亿美元的「芯片和科学法案」已经通过快两个月了。英特尔、美光为了拿政府的补贴,纷纷宣布了新厂的开建计划。

    但这么大的蛋糕,到底应该怎么分?

    9月20日,白宫正式宣布成立「芯片法案」办公室,负责具体管理和协调该法案的具体实施。

    其中领导班子成员主要来自白宫和美国商务部,管的是半导体和芯片产业补贴这部分钱,大概500多亿美元。

    众所周知,芯片企业要想拿美国政府的补贴,有个明确条件:不能把先进晶圆厂开在中国。

    既然摆明针对中国,领导班子里不安排个华人,是说不过去的。最好是个技术专家、眼里不揉沙子那种人,来负责具体的审批。

    此次,进入商务部独立芯片研发办公室,并负责对资金申请进行审核的,是来自美国国家标准与技术研究所(NIST)材料测量实验室(MML)主任Eric Lin。

    Eric Lin:CHIPS研究与发展办公室临时主任


    Eric Lin,全名Eric K. Lin,他在普林斯顿大学获得理科学士学位(最优等),并在斯坦福大学获得化学工程的硕士和博士学位。现在是美国物理学会和美国化学会的会员。

    他所在的MML,有900多名工作人员和访问科学家,是美国在化学、生物和材料科学方面的测量参考实验室,为包括先进材料开发、生物技术和环境监测等广泛的工业部门服务。

    其中,Lin负责并领导半导体电子加工、纳米级材料、先进制造和材料基因组计划的研究项目。

    在此之前,Lin还曾担任国家标准与技术研究所(NIST)实验室项目的代理副主任,负责为NIST的所有科学和技术实验室提供方向和业务指导等。

    在刚加入NIST时,Lin是NRC-NIST材料科学与工程实验室聚合物部的博士后助理。在那里他建立了世界级的半导体电子加工、纳米材料和有机电子的研究项目。

    2012年,Lin成为材料科学与工程部的主任,该部由聚合物部和冶金部合并而成。他的工作支持了重要的技术领域,包括先进制造和先进电子,以及多机构的材料基因组计划。

    其他成员:管钱、批钱、协调联络的都有


    不过,虽然名校出身,履历耀眼,但作为「芯片法案」办事处班子成员之一,技术专家Eric Lin并不是最高负责人,公告中他的头衔是CHIPS「研发办公室临时主任」。

    商务部这边的Michael Schmidt将担任CHIPS项目办公室主任,他此前是财政部的高级顾问,长期管钱,曾负责实施美国儿童税收抵免计划,每月向超过 3700 万个家庭拨款。

    在与白宫通气协调方面,Ronnie Chatterji将在国家经济委员会(NEC)中任白宫协调员,负责CHIPS实施指导委员会的工作。他此前曾任商务部首席经济学家,并作为高级经济顾问,为奥巴马政府供职多年。

    其他班子成员包括:Todd Fisher任CHIPS项目办公室的临时高级顾问。Donna Dubinsky任部长的高级顾问,负责CHIPS的实施,J.D. Grom任部长的CHIPS实施高级顾问。

    美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:「在为美国芯片法案制定了深思熟虑的全面战略之后,我们建立了一个由专家和领导人组成的办公室。这些领导者在政府,行业和研发领域拥有数十年的经验,十分擅长建立和实施大规模的项目。他们的工作对于加强供应链,刺激研发投资,加强国家安全以及为美国人民创造高薪的工作来说至关重要。」

    美国的6个小目标


    拜登以80岁高龄,亲自出席在英特尔俄亥俄州200亿美元新晶圆厂的开工仪式,对着「美国制造」好一通吹,说这个厂子一建,以后半导体产业就要回归美国了,别看这儿以前叫「铁锈带」,以后要改叫「硅芯带」了。

    为了顺利实施这个计划,美国政府还特地搞了一个「CHIPS.gov」的网站,用于汇总所有的信息和资源。

    现阶段,CHIPS计划的优先事项为:

    • 满足经济和国家安全需求

    通过建立美国本土的能力,减少对国外微电子技术的依赖,来应对经济和国家安全风险。美国的长期经济和国家安全需要一个可持续的、有竞争力的国内产业。
    • 确保该行业的长期领导地位

    为半导体研究和创新建立一个动态的合作网络,以使美国在未来的产业中长期处于领先地位。该计划将在产品和工艺发展的各个阶段支持技术和应用的多样性。
    • 加强和扩大区域集群

    促进半导体集群的扩展、创建和协调,使公司受益。长期的竞争力需要大量的规模经济和整个供应链的投资。其中,制造设施、供应商、研究和劳动力计划的区域集群,以及配套的基础设施,将提供一个有竞争力的行业基础。
    • 催化私人部门的投资

    填补市场空白,降低投资风险,以吸引大量私人资本。政府在计划中的作用是转变财政激励措施,以最大限度地扩大对生产、突破性技术和工人的大规模私人投资。
    • 为广泛的利益相关者和社区创造效益

    为初创企业、工人、社会和经济弱势企业(SEDI),包括大学和学院,以及州和地方经济创造利益,以及对半导体公司,提供支持。
    • 保护纳税人的钱

    通过对申请的严格审查,以及强大的合规性和问责制要求,来确保纳税人的资金得到保护和合理的使用。
    参考资料:
    https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/09/20/biden-harris-administration-announces-chips-for-america-leadership/

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