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  • ZEALER
  • 2022年9月18日10时

    黄牛破防!iPhone 14 倒贴 100 也要出…




    黄牛诉苦 iPhone 14 系列倒贴 100 元出

    敢留过夜就等着亏本


    9 月 16 日,三款 iPhone 14 系列机型正式发售,因为不少消费者都想拿到首批机型,iPhone 14 货源供不应求,形成卖方市场。和以往一样,“黄牛”们手提现货在门前蹲守,成为瞩目的风景。



    不过,首日疯抢的局面并没有维持多久。有媒体报道,9 月 17 日,iPhone 14 的市场就回归了冷静,甚至还出现了破发,14 系列目前破发 100-1000 元不等,而当时加价收机还没有出货完毕的黄牛,直接面临亏损。9 月 18 日,“黄牛诉苦苹果 14 倒贴 100 元出”冲上热搜。



    钱江晚报就有报道称,日前在杭州西湖苹果店,有黄牛透露,前一天加价一千八百元收的 iPhone 14 Pro Max,今天只加价 600 元卖出去了;今天倒腾了六七台手机,还没有昨天一台赔得多。



    对于基本版的 iPhone 14,甚至有黄牛愿意亏 100 元倒贴出手。对方表示,不像往年一部赚几千,现在留过夜就等着亏本。


    至于 iPhone 14 转卖行情为何如此惨淡,有人认为是卖的人多买的人少,导致价格虚高。部分苹果官网订单甚至已经提前发货,足见货源充足。




    曝骁龙 8 + Gen 1 明年下放到中端机

    2000 元价位可买上代旗舰配置


    今日据 @数码闲聊站 透露,高通旗舰芯片骁龙 8+ 明年将下放到中端机上,目前规划 2000 元左右价位段的有三款机型,新机在屏幕、快充、续航上都有明显提升。这也就意味着,随着明年骁龙 8+ 的下放,骁龙 870 将逐步退出中端机的舞台。



    据了解,骁龙 8+ 是去年底发布的骁龙 8 的升级版,采用 1 个 X2 超大核 + 3 个 A710 大核 + 4 个 A510 小核的八核心架构,号称性能提升 10%,功耗降低 30%。



    骁龙 8 + Gen 1 相比骁龙 8 Gen 1 另一个重要看点在于芯片的制程工艺改为了台积电的 4nm 工艺,在更成熟的工艺加持下,骁龙 8 + Gen 1 的能效实现了大幅进阶。在 Aztec Ruins 跑分测试中,骁龙 8 + Gen 1 的 GPU 功耗相比骁龙 8 Gen 1 最高下降 30%,在相同性能上骁龙 8 + Gen 1 的能效更有优势;同时在相同的性能下,骁龙 8 + Gen 1 的 CPU 功耗比骁龙 8 Gen 1 也降低了 30% 左右。



    值得一提的是,几家大厂已经在切入测试 SM8550(骁龙 8 Gen 2)了,目前来看,SM8550 综合能效还会比 SM8475(骁龙 8+)有至少 15% 的提升。@数码闲聊站 称骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本,GPU 规模在今年的基础上再提升,极限性能已经可以打苹果正代 A 系了。




    曝 3nm A17 备货量约 4000 万颗

    明年 iPhone 15 仅 Pro 系列搭载


    据@手机晶片达人 爆料,目前苹果为 2023 年的 iPhone 15 系列处理器准备了 4000 万颗的 A17(N3E)芯片,可以认定明年的 iPhone 15 系列同样也是只有高端型号才会换用新处理器。该博主曾准确预测了 iPhone 14 仅 Pro 系列配备 A16 的策略,而且比郭明錤等人士早了大半年。



    这个消息其实不让人意外,要知道苹果每年秋季的新机备货量通常在 9000 万左右,行情不好的时候可能是 8000 多万,行情好的时候可能达到 1 亿部左右,4000 万颗 A17 意味着只有一半左右的新机才能用上 A17 处理器。



    很显然,在明年的 iPhone 15 处理器上,苹果会继续今年的策略,将 iPhone 15 标准版与 iPhone 15 Pro/Pro Max 两款高端型号差异化竞争,提高后者的竞争力,进而提高公司的业绩。



    据媒体爆料,苹果新一代 A17 芯片将采用台积电最新的 3nm 迭代版本 N3E 工艺进行量产,N3E 是 N3 工艺的改进版本,相比目前 A16 中使用的 N4 工艺有一定提升,但可能没有前几代的提升幅度那样大。




    微软 Surface Pro 9 通过 FCC 认证

    搭载 ARM 处理器,支持 5G


    微软新款 Surface Pro 9 已经传闻了一段时间,近日,微软新的 4G 和 5G“便携式计算设备”出现在美国 FCC 清单 C3K1997 中,预计就是搭载骁龙处理器的 Surface Pro 9。



    根据 FCC 的认证文件,微软 Surface Pro 9 预计将于 10 月到来,它可以使用内置 5G 连接,蓝牙 5.0,并提供 Wi-Fi 6。该清单明确提到支持"多频段 5G NR,802.11b/g/n/ax 无线局域网"证实了此前媒体爆料的猜测,即该公司的下一代硬件将支持 5G。



    另外值得注意的是,根据这份 FCC 文件,Surface Pro 9 将采用 ARM 处理器。文件中还提到了高通公司的智能传输 3.0,其目的是扩大 5G 覆盖范围,提高上行速度。它还优化了蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙天线的传输。



    此外,据爆料者Rich 'Rose Gold' Woods 的说法,Surface Pro 9 将采用微软 SQ3 芯片,系微软与高通基于 Snapdragon 8cx Gen 3 定制。微软 SQ3 芯片的 CPU 和 GPU 时钟频率可能略有不同,但除此之外,SoC 将与高通的芯片有大部分相似之处。





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